韩美谈判陷僵局，芯片供应链成博弈焦点

随着韩国与美国就关税问题的谈判进入关键阶段，来自华盛顿第三轮谈判的动态显示出多重变量可能影响谈判进程。而一项核心争议——美国或将限制韩企在中国芯片厂的政策豁免——正冲击协议达成的可能性。

一、谈判背景与最新动态

自今年4月，韩国因美方重新实施“互惠”关税以及针对钢铁和汽车的25%额外关税而成为焦点，对话趋于紧迫。为平息贸易摩擦，两国曾达成协议，韩国将暂缓履行25%国别关税，改为缴纳10%的统一关税，并与美方启动为期90天的关税协议谈判窗口，目标于7月8日前达成协议。

6月22日出发赴美的吕汉求更指出，美国可能对韩企在华投资采取新限制，尤其涉及芯片制造。他强调将“以最大谨慎”传达产业界对此的忧虑。不仅关税协议有可能延迟实施，谈判包涵的详细条款也将面临复杂博弈。

6月24日，吕汉求在与美国商务部长与贸易代表会晤后，双方重申达成协议的共识，并将进一步讨论美方关税互惠政策，以及汽车、钢铁等产业关切。

二、核心争议：芯片厂豁免取消或重构供应链

这一轮最具破坏性的新变数无疑是：美方或将撤销韩国（及其他受盟国）芯片厂在华使用美制设备的豁免许可。据《华尔街日报》报道，美国商务部商务官员主导、意图取消三星、SK海力士及台积电已获批的设备豁免，并可能改为单案审批体系。

一旦取消豁免，韩资芯片厂在华运行将依赖美国单个出口许可。尽管短期不会关停，但事实上的设备更新和扩产将变得更为复杂，而长期成本与效率或将大幅提升，同时全球供应链将出现断裂风险。

对于韩国产业而言，三星和SK海力士对中国市场和工厂高度依赖。SK在本月刚取得英伟达（Nvidia）、微软（Microsoft）、博通（Broadcom）等客户的定制高带宽内存（HBM）订单，与台积电协作开发第七代HBM4E产品，预计2026年下半年投产。如果设备来源受限，这些业务将面临巨大压力。

此外，去年已有迹象显示中国客户如华为、百度已提前囤货三星HBM，以防美国出口限制对未来供货造成冲击。

三、韩方应对策略：延迟协议，争取弹性条款

面对芯片议题对谈判的影响，韩国新总统李在明及其政府展现出“两条路线”：一方面继续推动谈判，争取获取关税豁免；另一方面灵活应对谈判期限，建议将原定7月8日的窗口后延，以换取更多议题空间。

李在明本月于会见韩企领袖时指出，将“把优先力倾注于缓解企业国际竞争遇困及加速关税谈判”。6月6日，李与特朗普在电话中承诺努力达成满意协议，并指示履行工作层谈判的实质推进。

专家认为，韩国精于利用谈判时点弹性来实现最佳谈判条件。从4月适逢中日韩贸易协定谈判及G7高级别会议时的国际气候，可作为延展谈判期限的正当理由。同时，韩国于17日构建谈判专门团队，也是为应对复杂议题配置资源。

四、利弊分析：风险与获益并存

五、展望：7月见分晓？

综合来看，未来数周将是决定性的关键期：

• • 美国商务部是否行动启动豁免撤销：若如期推出新许可管理制度，韩方谈判将陷入“设备枷锁”之困。
• • 韩美谈判进程是否延后：若双方同意进入柔性期限协商框架，对短期而言既是退让亦是争取。
• • 新品供应链能否抵御干扰：SK与台积电合作的HBM4E若在延后中维持扩产能力，对未来芯片竞争力至关重要。
• • 国际舆论与中国反应：韩方在延长谈判期限时，将权衡中美关系与区域策略平衡。

总体而言， 7月8日终点不必不可变，议题范围也须放宽。未来，美国对全球芯产业链的管控越来越敏锐，韩国若不争取核心产业保护，将可能遭遇结构性风险；但若延迟谈判、提出更具弹性的方案，也可能为“核心利益”留出谈判空间。

结语

在中美技术对抗与全球供应链重组的大背景下，韩国要在“保护产业”与“加速协议”之间做关键选，则考验其综合外交、经济与政策操作能力。7月初的谈判能否达成，或将决定韩国芯片供应链、出口竞争力未来几年走势。