芯片关税倒计时：两周内公布，税率或至300%

周五，美国总统特朗普对记者表示，将在未来一到两周内公布针对半导体（芯片）进口的关税方案，并再次抛出超高税率的可能性：“我会设一个200%、300%的税率。”此前，他已多次提到对芯片进口征收100%关税的设想，并称将采取“先低后高、梯度加码”的方式，促使企业把制造环节迁回美国。与此同时，特朗普也放话称，药品进口关税也将“很快”落地。

关税“组合拳”瞄准芯片、钢铁与药品

据路透社报道，白宫团队正推进芯片、钢铁与药品三条主线：

• • 芯片：预计先行公布，路径可能为先设较低起步税率，随后逐步上调，部分在美增资建厂的企业或获豁免/减免。
• • 钢铁/铝：商务部扩大受钢铝关税覆盖的产品清单，配合产业政策拉动本土供给。
• • 药品：多方消息称数周内有望宣布药品关税细节，目标同样是“逼回产能”。

舆论层面，一些科技与产业媒体直言，若按200%—300% 征收，高端GPU与先进制程芯片价格或被显著抬升，对下游电子、AI与云计算生态链冲击不小。

通胀与市场：PPI已现“关税痕迹”

最新数据显示，7月美国生产者物价指数（PPI）环比大涨，为三年来最大单月增幅，服务和商品双双走强。多家机构指出，关税传导正在从上游向下游推进，后续CPI走势值得警惕。
金融市场亦快速定价：美元走强，投资者重新评估降息押注，成长股与制造链个股波动加大。

产业链影响：谁承压、谁受益？

• • 芯片设计/代工/封测：进口环节税负上升将倒逼本土化供应链，但短期成本上移与供需错配不可避免，企业或通过转移产地、原产地规则优化与提前备货对冲。
• • 整机/云服务/AI算力：若高税率落地，服务器、PC与AI训练成本或阶段性抬升，云服务商可能通过合约重谈、分级计费转嫁部分成本。
• • 本土制造与资本开支：政策信号叠加企业扩产计划（如部分龙头宣布追加在美投资），可能带动美国半导体装备、材料与基础设施需求上行，但建设周期长、折旧压力大。

对外经贸博弈：与加墨中谈判“挂钩”

知情人士称，未来数月值得关注的，是与加拿大、墨西哥与中国的磋商进度。关税作为筹码，可能与原产地累积规则、关键矿产与设备准入及产业补贴“打包”谈判。

法律战线：上诉法院密集审理，判决或牵动框架

特朗普以 《国际紧急经济权力法》（IEEPA） 为依据的广泛关税架构，正遭遇多起诉讼。7月底—8月上旬，联邦上诉法院已就关键案件举行口头辩论，法官对IEEPA用于“大范围关税”的授权边界提出尖锐追问。业界预计，法院裁决可能随时公布，不排除出现维持/部分推翻/发回等多种结果。无论如何，判决都将影响行政当局未来使用IEEPA的 边界与程序。

可能的政策路径与时间表（研判）

1. 1. 两周内：发布半导体关税框架，明确覆盖范围（成品/晶圆/设备/材料）、起步税率及过渡期与豁免标准；同步释放药品关税时间窗口。
2. 2. 1—3个月：根据产业反馈与谈判进度，上调或细化税率；对在美投产或签署本地化协议的企业实施差异化处理。
3. 3. 法律节点：若上诉法院作出不利裁决，政府可能调整法律依据（如改走232条款/国安评估路径）或优化程序以强化可诉性。

企业应对清单（实务向）

• • 梳理供应链原产地与完税环节：评估从晶圆—封测—成品各环节的关税暴露点。
• • 模拟多税率情景：设定100%、200%、300%三档敏感度，测算毛利/定价/库存冲击。
• • 布局合规豁免/过渡期：跟踪“在美投资、就业、关键技术转移”等减免条件。
• • 金融对冲与合同条款：关注汇率、运价、期货与价格调整条款的联动。
• • 合规与诉讼风险：进口商需保留完备原产地与价值证明，关注海关复核与追溯成本。

结语：半导体关税若成形，将成为本轮“关税—通胀—产业回流”链条的关键一环。短期看，它抬升成本、加剧不确定性；中长期看，则倒逼资本开支与本土制造回潮。真正决定走向的，除了政策文本与执行细则，还取决于法院裁决与谈判桌上的交换。